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AMMC-6140-W10/AMMC-6140-W50
品牌
Broadcom Limited
数量
165
批号
15+
封装
Bulk
说明
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加入询价
AMMC-6233-W10/AMMC-6233-W50
品牌
Broadcom Limited
数量
165
批号
15+
封装
Bulk
说明
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加入询价
AMMC-6345-W10/AMMC-6345-W50
品牌
Broadcom Limited
数量
165
批号
15+
封装
Bulk
说明
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加入询价
AMMC-6530-W10/AMMC-6530-W50
品牌
Broadcom Limited
数量
165
批号
15+
封装
Bulk
说明
查看详情
加入询价
AMMC-6545-W10/AMMC-6545-W50
品牌
Broadcom Limited
数量
165
批号
15+
封装
Bulk
说明
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加入询价
DG452EQ-T1-E3
品牌
VISHAY/威世
数量
6000
批号
2105+
封装
TSSOP16
说明
DG452EQ-T1-E3 汽车灯模拟开关芯片 现货
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FGH50T65SQD-F155
品牌
ON
数量
4500
批号
18+
封装
TO247-3
说明
ON IGBT 晶体管 650V FGH50T65SQD-F155 全新原装正品,公司现货
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GD32F307VET6
品牌
GD/兆易创新
数量
540
批号
21+
封装
LQFP-100
说明
GD32F307VET6 21+全新原装现货
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加入询价
MLX90621ESF-BAB-000-TU
品牌
Melexis
数量
7300
批号
20+
封装
TO-39
说明
MLX90621红外(IR)传感器阵列在30°x120°时提供了显着扩展的视野(FOV),测量速度提高了4倍,或者等效地,降低了2倍的噪声水平。可选版本的视场与上一代红外阵列传感器(60°x15°和40°x10°)匹配。 改进的视野使单个MLX90621红外传感器可以从仪表板中央堆栈上的单个位置测量乘客和驾驶员的温度曲线。在室内空调系统中,之前必须将传感器安装在步进驱动的机械扫描仪上,以扫视现场并提供冷却设备前面区域的完整视图。扩大的视野消除了对机械扫描的需要,并用能够直接成像必要区域的单个固定传感器代替了它。从而降低了成本,缩短了测量时间并降低了系统复杂性,为制冷设备设计人员提供了新的选择和市场。 MLX90621在16Hz频率下提供0.4K NETD(噪声等效温差)。它采用小尺寸TO39金属罐封装,可提供经济高效的16x4像素热阵列。出厂时已针对传感器温度进行了校准,可在-40至85°C的宽温度范围内运行,它可以测量-20至300°C的物体温度。该设备提供三种视场选项,包括60°x15°,40°x10°和120°x30°。接口和控制通过高速I2C数字接口进行管理。速度可从0.5的帧速率到512 Hz的帧速率进行编程。
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S9S12G128AMLH
品牌
NXP
数量
6400
批号
20+
封装
LQFP-64
说明
全新原装正品,支持终端客户,不炒货,诚信实报
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SCS220AE2HR
品牌
ROHM
数量
36000
批号
20+
封装
TO-247
说明
车载用SiC(碳化硅)肖特基势垒二极管_SCS220AE2HR SCS220AE2HR是以AEC-Q101为标准、支持车载的SiC肖特基势垒二极管。可降低开关损耗,可高速开关。3pin封装。
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TLV2548MFKB
品牌
TI
数量
50
批号
20+
封装
LCC20
说明
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加入询价
XC4VSX55-10FF1148I
品牌
BGA1148 FPGA
数量
156
批号
19+
封装
BGA1148
说明
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加入询价
XC4VSX55-10FFG1148I
品牌
XILINX/赛灵思
数量
125
批号
19+
封装
FCBGA-1148
说明
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加入询价
XC7VX330T-2FFG1157C
品牌
XILINX/赛灵思
数量
56
批号
19+
封装
FCBGA-1157
说明
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加入询价
XC7VX485T-2FFG1927I
品牌
XILINX/赛灵思
数量
45
批号
19+
封装
BGA-1927
说明
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XC7VX690T-2FFG1158I
品牌
XILINX/赛灵思
数量
80
批号
19+
封装
FBGA-1158
说明
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XC7Z045-2FFG900I
品牌
XILINX
数量
125
批号
19+
封装
FCBGA-900
说明
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XC7Z100-2FFG900I
品牌
XILINX/赛灵思
数量
89
批号
19+
封装
FBGA-900
说明
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XCVU13P-2FHGB2104I
品牌
XILINX
数量
38
批号
19+
封装
FBGA-2104
说明
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